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中佰合金公司现货供应小体积温度开关复合银触点整体银点

更新时间:2023-10-09 15:57:02 信息编号:0f1q2susm2f529
中佰合金公司现货供应小体积温度开关复合银触点整体银点
0.153000-19999粒
0.13≥ 20000粒
  • 0.15 元

  • 中佰合金

  • 定制

  • 温度开关复合银触点,整体银点,小体积温度开关,复合银触点

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详情介绍

中佰合金公司现货供应小体积温度开关复合银触点整体银点

产品别名
整体银点,复合银触点,双面银触点,镀银触点
面向地区
品牌
中佰合金
型号
定制
应用范围
各类高低压电器
外形尺寸
微型
触点负载
中功率
防护特征
敞开式
额定电压
V
电流性质
直流
直流电阻
Ω
吸合电流
A
释放电流
A
触点切换电压
V
触点切换电流
A
额定电流
A
加工定制
功率负载
大功率
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温控开关触点:

金Au抗腐蚀性非常,用于微小负载。因为其质地较柔软(维氏硬度HV25~65),因此较易黏着(接点黏着),并且在接点接触力较大的情况下接点容易凹陷。

金、银合金AuAg90%金、10%银的合金抗腐蚀性非常,硬度为HV30~90,比金高,因此广泛用于微小体积温控开关。

白金、金、银合金PGS69%金、25%银、6%白金的合金抗腐蚀性非常,硬度也与金银合金相同。

银、钯合金AgPd抗腐蚀性较好,但较易吸附有机气体生成聚合物。50%银、50%钯的情况下,硬度为HV100~200。

银Ag导电率、热传导率在金属中是比较大的。虽然表现出较低的接触电阻,但其缺点是,在硫化气体的环境中较易生成硫化膜,在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25~45。

银、镍合金AgNi90%银、10%镍的银、镍合金导电率与银接近,在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为HV65~115。 银、铟、锡合金AgInSn硬度、熔点较高,抗电弧性,不易熔化或转移。

银触点的氧化层不仅有良好的导电性能,而且在使用中还会还原成金属银,所以可不作修理。
温州中佰合金材料有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的电工合金材料及银基触头生产企业。公司拥有国内的生产与检测设备,为产品质量稳定和新品研发提供了强有力的。我公司长久生产银触点,复合银触点,复合铆钉,银氧化*触点,银氧化锡触点等产品,产品应用覆盖高低压电器、电子、家电等领域,公司业务遍布各地。
VV同步:1七七6七3六七30七。

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