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fi830f NI SOM将赛灵思Zynq-7020 SoC与RAM和存储器等辅助组件整合在名片大小的PCB板上（图2）。Zynq SoC集成了667MHz双核ARM® Cortex™-A9处理器和ArTIx®-7 FPGA架构。这些组合在一起共同构成了现成产品中用以解决当今众多嵌入式挑战的基本组件。

在产品开发的初期阶段，嵌入式团队的任务是选择并整合所有这些组件。虽然这些产品规范对于设计具有重要意义，但给终产品带来的差异很小。相反，这些任务通常会增加很多风险，例如电路板反复设计。通过使用经过广泛可靠性测试的现成硬件产品，嵌入式团队可以节省设计时间并降低项目风险。

可靠性要求表现不一，而且对每种应用都有特要求（参见本期杂志中“设计可靠性：MTBF——这只是开始”一文）。可靠性可能涉及到从长期部署的正常运行时间到在特定环境中的运行能力等方方面面。NI长期以来一直将精力放在验证与确认上，以提供产品。因此，我们的嵌入式控制器平台CompactRIO被部署在各种关键应用领域，例如医疗设备、石油和天然气油田等严苛环境以及智能电网应用等长期部署。NI SOM 延续了这一趋势，并进行了多项验证，例如针对电气、冲击和振动的仿真与测试，以及热机械测试。
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