RMIO-01C主板

RMIO-01C主板

DCS通常采用分级递阶结构，每由若干子系统组成，每一个子系统实现若干特定的有限目标，形成金字塔结构。

可靠性是DCS发展的生命，要DCS的高可靠性主要有三种措施：一是广泛应用高可靠性的硬件设备和生产工艺；二是广泛采用冗余技术；三是在软件设计上广泛实现系统的容错技术、故障自诊断和自动处理技术等。当今大多数集散控制系统的MTBF可达几万甚至几十万小时。

RMIO-01C主板

电机本身将向、高功率密度的方向发展。在相同功率输出的条件下，电机本身的体积将会越来越小。如1.5KW以下的小功率AC伺服电机的体积现已只有原先传统的三相感应电机的1/10左右。这主要得益于电机制造技术本身的不断提高。如：的磁性材料的采用，定子分割法工艺的集中绕组高密度绕线的采用，定子叠片的粘结工艺的采用。磁路的不断优化设计和热解析技术的应用使得电机的冷却性能也得到了不断提高。

RMIO-01C主板

1756-PA72模块

1756-RM2模块

A5E00190843驱动板

6GK1503-3CB00模块

6ES7216-2AD23-0XB0模块

6ES7235-0KD22-0XA0模块

6ES7157-0AA81-0XA0模块

6SE6440-2UD21-5AA1变频器

3RW4075-6BB44软启动

A16B-3200-0020主板

6ES7331-1KF02-0AB0模块

6ES7431-1KF00-0AB0模块

施耐德BMX AMI 0810模块

A16B-2203-0040主板

6ES7211-0BA23-0XB0模块

22A-B012N104变频器

6ES7 332-5HD01-0AB0模块

6SE7090-0XX84-0FF5通讯板

6ES7138-4DF01-0AB0模块

6ES7132-4BF00-0AA0模块

6ES7131-4BF00-0AA0模块

6ES7 331-7KB02-0AB0模块

6ES7 350-1AH03-0AE0模块

6ES7 321-1BH02-0AA0模块

6ES7 322-1BH01-0AA0模块

6ES7 194-4AD00-0AA0模块

6ES7 141-4BF00-0AA0模块

6SL3 210-1SE21-8UA0模块

6ES7 132-4BF00-0AA0模块

6ES7 315-2EH14-0AB0模块

6ES7 131-4BF00-0AA0模块

6ES7 154-1AA00-0AA0模块

6ES7193-4CA40-0AA0模块

6ES7307-1EA01-0AA0模块

6ES7322-1BH01-0AA0模块

6ES7953-8LJ20-0AA0 模块

6SL3040-0NB00-0AA0模块

6FC5313-6AG00-0AA0模块

6FC5372-0AA00-0AA2驱动器

6AV4010-1AA10-0AA0适配器板

6SL3210-5FE11-5UA0驱动器

6SL3040-0MA00-0AA1电机模块

6SL3120-2TE13-0AA3电机模块

2711P-K6M20D8触摸屏

ATS48C14Q软启动

ATS22D75Q软启动

PCIE 8430/8卡

431-1KF00-0AB0模块

6ES7431-1KF00-0AB0模块

331-7PF01-0AB0模块

158-0AD01-0XA0模块

332-5HF00-0AB0模块

322-1BL00-0AA0模块

6ES7223-1PL22-0XA8模块

6AV6647-0AE11-3AX0触摸屏

090-0XX84-1FK0检测盒

531X111PSHATG2板卡

IC693MDL645模块

IC693MDL740模块

IC693ALG221模块

IC693CHS392底座

IC693ALG391模块

IC693CBL302电缆