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贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0绝缘片GAPPADTGPHC5000

更新时间:2022-02-16 09:41:53 信息编号:db2ig3udg848d7
贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0绝缘片GAPPADTGPHC5000
  • 100.00 元

  • 贝格斯

  • GAP PAD TGP HC5000

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详情介绍

产品别名
GAP PAD TGP HC5000
面向地区

贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0绝缘片GAPPADTGPHC5000



  



  GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000)可供规格:


  厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm


  片材:8”×16”(203×406 mm)


  卷材:


  导热系数:5.0W/m-k


  基材玻璃纤维


  胶面:双面自带粘性


  颜色:亮紫色


  持续使用温度:-60℃~200


  GapPadHC5.0GAPPADTGPHC5000应用材料特性:


  GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有很好的贴合性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。





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