超声扫描显微镜S300

使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

Hiwave S300超声扫描显微镜
技术规格书
一、基本信息
1.1 产品名称
超声扫描显微镜
1.2 数量
1台
1.3 规格型号

注：上图仅供参考，实际产品可能会有所差别
1.4 机电特性
机电特性 规格型号
整机型号 S300
整机尺寸 1000mm×900mm×1500mm
水槽尺寸 650mm×400mm×200mm
大扫描范围 500mm×340mm×145mm
典型扫描耗时 小尺寸：＜90s（测试条件：扫描区域20mm×20mm，分辨率50um）
推荐扫描速度 500mm/s
图像推荐分辨率 1～4000um
厚度检测范围 根据客户工件的材料和厚度选配
重复定位精度 X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm
超声采集卡 采样频率100 MHz -1.5GHz
脉冲发生器 频率范围：1-500MHz
超声探头 频率：5 ~ 110MHz，焦距：3 ~ 150mm
二、工作环境要求
2.1 环境温度要求：20～35℃
2.2 环境相对湿度：35℃≤50％RH
2.3 工作电源：220V±10%/50Hz，1~2KW
2.4 水源：自来水，或去离子水，水温要求：15～30℃
2.5 周边环境：
不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。
减少振动。
灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。
电源的变化，限制到小。
为了防止地震的损坏，四周一定要固定。
三、应用领域
3.1 半导体芯片封装分层检测
测量能力 能力描述
标准块测量误差 测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差 选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方重复扫描三次，三次结果的空洞率差值在±1%以内。
厚度测量范围 EProxy材料：
0.5 ~ 2mm（50MHz探头）
1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头） Cu材料：
0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）
1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）
注：根据客户工件的材料和厚度选配探头
缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。
3.2 金刚石测厚及内部缺陷检测
测量能力 能力描述
标准块测量误差 测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差 超声检测和影像仪检测对比
等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。
超声检测重复测量
取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内。
厚度测量范围 复合片
金刚石材料：
0.3 ~ 3mm（50MHz-75MHz探头） 硬质合金材料：
0.8 ~ 6mm（50MHz-75Mhz探头）
石油片
金刚石材料：
0.3 ~ 3mm（50MHz探头）
注：根据客户工件的材料和厚度选配探头
缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50MHz探头）。
3.3 水冷散热板焊接缺陷检测
测量能力 能力描述
标准块测量误差 测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差 的钎焊水冷板重复扫描至少五次，评估每次扫描钎着率波动范围小于5%
厚度测量范围 Al材料：0.6 ~ 20mm（10MHz-50MHz探头）
注：根据客户工件的材料和厚度选配探头
缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.3毫米（25MHz探头）。
3.4 低压电器焊接缺陷检测
测量能力 能力描述
标准块测量误差 测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
工件测量误差 选取合金银触点工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。
厚度测量范围 Ag材料：
0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）
1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头） Cu材料：
0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）
1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）
注：根据客户工件的材料和厚度选配探头
缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.22毫米（10MHz探头）。
四、软件功能
软件功能 功能描述
手动扫描 可以通过手动的方式，根据默认峰峰值生成C扫描图像，反映被测工件的内部情况，并以钎着率、空洞率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。
探头与C扫图像定位 可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。
手动分析 对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。
多种扫描模式 （1） A扫描：查看超声反射或透射波形；
（2） C扫描：对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像；
（3） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；
（4） 断层扫描：在的多种深度自动多次执行C扫描并成像；
（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。
报告自动生成 可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。
探头管理 可对不同型号探头进行更换或编辑。
一键自动校准 可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，检测结果的准确性和稳定性。
不锈钢标准强度 系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。
缺陷检测能力 焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。
可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。
厚度检测 金刚石圆片等工件的金刚石层厚度检测。
密度检测 粉末冶金原材料密度分布检测。
断层检测 对被测工件不同深度位置立对焦和扫描，形成多层断层图像，展现立体缺陷。
声速检测 声音在被测材质中的飞行速度。</a>