产品别名 |
GapPadVoSoft |
面向地区 |
Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）空气间隙填充导热材料
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材：8”×16”（203×406mm）
卷材：无
导热系数：0.8W/m-k
基材：硅胶
胶面：单面自带粘性/双面有粘性
颜色：白色/红色
持续使用温度：-60℃~200℃
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技术分析：
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软，用在线路板保护及减震与散热居多，工程装配在：集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整，材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧，黄色面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠！
